电子封装在电子工艺实习中的研究

摘要：

以建设电子封装学科和培养专业交叉型人才为目标,通过课内理论讲解、翻转课堂和实操相结合的教学模式,开展了电子封装在电子工艺实习中的探索研究,不仅完善了电子工艺实习封装体系,让不同专业学生学习了电子封装学科所涉及的材料科学、电子技术以及计算机系统等多门跨学科知识,更体验了微电子制作工艺技术,提高了他们的分析、设计和高精度制造设备、测试设备的动手实践能力.激发了学生对电子封装及相关领域的兴趣,为进一步培养行业技术人才打下坚实的基础.

关键词：电子封装;微电子制造;电子工艺实习;实践教学

所属期刊栏目：20

分类号：TM02(一般性问题)

资助基金：广东省高等教育教学改革项目;哈尔滨工业大学深圳教学改革项目

在线出版日期：2022-03-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：96-100