低温瓷粉、高温瓷粉与钴铬烤瓷合金结合强度的实验研究

摘要：

目的:观察IPS d.SIGN低温瓷粉、IPS Classic高温瓷粉与Wirobond C钴铬合金的金瓷结合强度及结合界面的微观形貌.方法:制作低温瓷粉、高温瓷粉与钴铬合金的金瓷结合试件各10 个,其中8 个进行三点弯曲测试,2个包埋打磨后用扫描电镜观察界面.结果:低温瓷粉组、高温瓷粉组的金瓷结合强度值分别是(29.82±5.37) MPa、(39.20±4.68) MPa(P＜0.05),均显著大于ISO9693要求的25 MPa.扫描电镜下可见低温瓷粉组比高温瓷粉组金瓷结合较为疏松,界面气泡略多,且大小差异更明显.结论:IPS d.SIGN低温瓷粉和IPS Classic高温瓷粉均可与Wirobond C钴铬烤瓷合金匹配使用.

关键词：钴铬合金、金瓷结合、低温瓷粉、高温瓷粉

所属期刊栏目：27

分类号：R783.2(口腔科学)

资助基金：陕西省卫生厅E类科学研究基金08E09

在线出版日期：2011-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：465-468