pH值对口腔修复常用合金间瞬间电偶电流的影响

摘要：

目的:研究不同pH值对口腔修复常用合金间瞬间电偶电流的影响.方法:在3 种pH值人工唾液中体外模拟异种合金瞬间咬合接触时的回路,浸泡初记录各偶对的电位及15 个瞬间接触电流值.结果:金合金与纯钛在3 种pH值中偶合所测得的电流与其他偶对差别均有统计学意义(P<0.05);金合金与无锌银汞、含锌银汞偶合产生的电流,仅次于金合金与纯钛偶合产生的电流;纯钛与无锌银汞、含锌与无锌银汞产生的电流也较大;纯钛与含锌银汞在3 种pH值的溶液中产生电流最低、与其他偶对差别均有统计学意义(P<0.05). 结论:金合金与纯钛偶合,在3 种pH值的溶液中产生电流均为最大,临床上危害最大;金合金与无锌、含锌银汞偶合,纯钛与无锌银汞、含锌与无锌银汞产生的电流也较大,临床慎用.纯钛与含锌银汞在3 种pH值溶液中产生电流均处于最低,临床可共存应用.

关键词：口腔合金、氢离子浓度、电偶腐蚀

所属期刊栏目：21

分类号：R783.1(口腔科学)

资助基金：吉林省计委科研项目2004-987

在线出版日期：2005-12-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：767-770