金瓷混合涂层烧结温度对镍铬合金与瓷结合强度的影响

摘要：

目的:比较不同烧结温度所获得的金瓷结合强度有无差异并探讨其机制.方法:在镍铬合金预氧化表面和遮色瓷之间涂一层blendgold neu金泥糊剂,在不同的温度下进行烧结,用剪切试验测量金瓷结合强度,并用电子探针观察界面结合情况及界面元素的扩散情况.结果:在820、890、960 ℃ 3 种温度下烧结涂层时,前2 种烧结温度所获得的金瓷结合强度无明显差异,而960 ℃温度下烧结涂层所获得的金瓷结合强度明显高于820、890 ℃条件下烧结涂层及用传统方法所获得的金瓷结合强度.结论:涂层烧结温度对金瓷结合强度的影响显著,在一定范围内,涂层烧结温度越高金瓷结合强度的改善越明显.

关键词：金瓷修复体、含金的中间介质、结合强度

所属期刊栏目：21

分类号：Q813.11(生物工程学(生物技术))

在线出版日期：2005-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：412-414