金沉积烤瓷冠金瓷界面的研究

摘要：

目的:研究金沉积烤瓷冠金瓷界面元素的扩散情况和分布特征,探讨沉积纯金表面烤瓷的金瓷结合机制.方法:对金沉积烤瓷试样用电子探针对金瓷结合界面进行各元素线扫描、面分析,并观察金瓷界面形貌.结果:从金侧向瓷侧,几种典型分布特征的元素:Au从峰值下降到零,扩散带宽3～4μm;Al从瓷侧向金属侧扩散,至界面时含量急剧下降的趋势显著,而Ba在界面两侧含量基本稳定;形貌方面金瓷界面间有明显的机械式嵌合突起.结论:金沉积烤瓷界面间存在微量金属元素的扩散;金沉积烤瓷冠金瓷界面金与瓷紧密嵌合、无缝隙.

关键词：金瓷修复体、金沉积、界面、电子探针、热膨胀系数

所属期刊栏目：20

分类号：R783.3(口腔科学)

在线出版日期：2004-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：76-79