10.3969/j.issn.1001-3733.2004.01.015
渗透陶瓷低温补偿代型材料的研究
目的:测定比较研制的低温补偿代型材料(10w-temperature compensatory die stone,CDS)与贺利氏代型材料(Hieraus Die Stone,HDS)的热膨胀性能,同时测试其凝固时间及凝固膨胀率.方法:以HDS为对照,测试CDS与氧化铝的热膨胀匹配性,并测试HDS和CDS的凝固时间及凝固膨胀率.结果:较之HDS,CDS与氧化铝的热膨胀匹配性更佳,同时CDS具有适宜的凝固时间和凝固膨胀率.结论:CDS与HDS相比,在低温阶段与氧化铝具有更好的热膨胀匹配性,此外,还兼有适宜的凝固时间和凝固膨胀率.
渗透陶瓷、低温补偿、代型材料、固化时间、固化膨胀、热膨胀
20
R783(口腔科学)
2004-05-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
59-61