对瓷贴面粘结层的有限元应力分析

摘要：

目的:对可能影响瓷贴面粘结层应力分布的诸多因素进行分析,为临床应用提供理论参考.方法:用MSC/NASTRAN有限元大型结构分析软件系统建立6种不同牙体缺损及瓷贴面修复体实验模型,并应用二维有限元应力分析法分析6种瓷贴面修复模型在不同功能负荷条件下粘结层的应力分布规律.结果:瓷贴面粘结层应力主要集中于切端粘结点及颈部粘结点.在同一条件下切端加载时粘结层应力值最高,当载荷从牙切端移向牙颈部时,应力值逐渐降低.尤其当加载位于修复体边缘时粘结层压应力值明显升高.常规修复设计模型粘结层各项应力值随加载角度水平加大也有增加,剪切应力值可高达51.38 MPa.当加载条件相同时,各相同切端减少组粘结层Von Mises应力值变化不大,但当切端减少大于4 mm时粘结层拉应力有明显增高.结论:应重点注意粘结层边缘的处置,尤其当修复体边缘位于加载部位时,更应注意调整咬合,尽量使牙齿在功能活动时与瓷贴面边缘少有接触.在瓷贴面临床设计时应避免选择切端对刃接触;在制作及粘结后还应调改好咬合,尽量引导患牙沿牙长轴方向受力.在需切端重建的瓷贴面修复设计中无论包绕型设计或对接边缘设计对粘结层应力均无明显影响.但当切端牙体缺损大于4 mm时,应慎重挑选粘结剂.

关键词：铸瓷贴面、粘结层、应力、二维有限元

所属期刊栏目：19

分类号：R783.3(口腔科学)

在线出版日期：2004-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：308-311