10.3969/j.issn.1001-3733.2003.02.004
软磁合金与口腔常用合金间电偶腐蚀的研究
目的:评价铁铬钼软磁合金与4 种口腔常用合金在模拟口腔环境中的电偶腐蚀性能.方法:运用电化学方法测量软磁合金与钛75合金,纯钛TA2型, Ni-Cr烤瓷合金,Co-Cr合金组成电偶对后的自腐蚀电位(Ecorr),阳极极化曲线,电偶电流密度,分析软磁合金与不同金属偶接后的耐腐蚀能力.结果:5种合金材料的 Ecorr值均相差显著(P<0.05);电偶电流密度各组间有显著差异(P<0.05),电流密度值均极小.结论:铁铬钼软磁合金在口腔环境中与牙科常用合金间可以认为不会有电偶腐蚀发生.
软磁合金、医用合金、电偶腐蚀
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R783.1(口腔科学)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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