烧结次数对金属烤瓷修复体剩瓷率的影响

摘要：

目的:用一种新指标--剩瓷率研究烧结次数对金属烤瓷修复体结合强度的影响.方法: 采用Mackert 于1988 年设计的恒应力弯曲装置,应用能谱分析仪,测量金瓷样本烧结1～9 次的剩瓷率,分析烧结次数对金瓷结合强度的影响.结果:t检验分析:金瓷修复体烧结3 次,剩瓷率明显降低,烧结3～9 次,剩瓷率无明显改变. 结论:金瓷修复体烧结次数应尽可能控制在3 次以内.

关键词：金属烤瓷、结合强度、双轴弯曲强度

所属期刊栏目：18

分类号：R781.5(口腔科学)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：217-219