基于参数优化的LED驱动电路PCB热仿真分析

摘要：

为提升车规级氛围灯LED驱动电路板(PCB)热设计问题,该文提出了一种参数优化仿真的分析方法.该方法基于热传导、热辐射和热对流原理,使用ANSYS ICEPAK软件,从PCB尺寸、过孔设置和材质3个方面对参数进行了热仿真优化实验,分析了相同设计原理情况下,不同PCB布局和尺寸设计时热仿真结果的差异性,并对参数进行了优化设计,实现了驱动电路热性能的改善,满足了车规级温度的仿真要求.

关键词：LED、热仿真、ANSYS ICEPAK、印制电路板

所属期刊栏目：39

分类号：TM924.02

资助基金：国家自然科学基金;上海市高校市级重点课程建设项目

在线出版日期：2022-09-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：7-12