10.3969/j.issn.1673-5285.2013.02.016
厚薄膜混合微电路在测井仪器中的应用
为实现大深度井、高温井的地层参数测量,提高测井仪器的耐高温性能,研究了基于厚薄膜技术的混合微电路,用来替代传统PCB电路板,达到提高测井仪器电子线路耐高温性能的目的.经实验室高温循环测试,利用该技术研发的功能模块能够在175℃高温环境下按照正常测井时序工作10 h以上,且体积小、质量轻、可靠性高,该技术可以在测井仪器中推广应用.
厚薄膜技术、混合微电路、测井仪器、耐高温
32
TE934.9(石油机械设备与自动化)
2013-04-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
60-62