10.3969/j.issn.1000-8144.2018.11.006
微结构表面沸腾传热的数值模拟
采用Fluent VOF方法研究了微圆柱形孔腔结构(如直径、深度及间距等)变化的沸腾传热过程.实验结果表明,当孔腔深度小于0.08 mm时,沸腾传热系数随着孔腔深度的增加而增大,反之沸腾传热系数减小;孔腔直径小于0.08 mm时,沸腾传热系数亦随着孔腔半径的增加而增大,反之沸腾传热系数也减小;孔腔间距越小,传热系数的峰值越大即传热效果越好,气泡的产生、聚合和脱离过程明显;孔腔间距越大,气泡的发生频率越高,气泡间的相互影响减弱,但孔腔直径为0.05 mm时,孔腔间距越小,传热系数的峰值和气泡的发生频率反而降低.
数值模拟、沸腾传热、气泡生长、传热系数、强化传热
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TQ025(一般性问题)
2019-01-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
1196-1203