微结构表面沸腾传热的数值模拟

摘要：

采用Fluent VOF方法研究了微圆柱形孔腔结构(如直径、深度及间距等)变化的沸腾传热过程.实验结果表明,当孔腔深度小于0.08 mm时,沸腾传热系数随着孔腔深度的增加而增大,反之沸腾传热系数减小;孔腔直径小于0.08 mm时,沸腾传热系数亦随着孔腔半径的增加而增大,反之沸腾传热系数也减小;孔腔间距越小,传热系数的峰值越大即传热效果越好,气泡的产生、聚合和脱离过程明显;孔腔间距越大,气泡的发生频率越高,气泡间的相互影响减弱,但孔腔直径为0.05 mm时,孔腔间距越小,传热系数的峰值和气泡的发生频率反而降低.

关键词：数值模拟、沸腾传热、气泡生长、传热系数、强化传热

所属期刊栏目：47

分类号：TQ025(一般性问题)

在线出版日期：2019-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1196-1203