CuO-BaO/SiO2催化剂的表面性质、还原性能及氢解反应性能

摘要：

研究了在合成气或纯氢气气氛下CuO-BaO/SiO2催化剂甲酸甲酯氢解反应活性的变化,并对催化剂进行了TPR、TEM和BET表征.结果表明,合成气氢解反应活性和甲醇选择性明显低于纯氢氢解反应活性和甲醇选择性,反应温度高对提高催化剂活性有利,但同时也加速了副反应的进行.随着负载量的增加,其比表面积、孔容和孔径逐渐降低;铜载量＜20%时,催化剂孔结构为单孔型孔道;铜载量＞20%以后,其孔结构呈双孔型孔道.铜载量对CuO-BaO/SiO2催化剂的还原性能影响很大,随着铜载量的增加,还原温度升高;焙烧温度小于 500 ℃时,催化剂还原性能基本不发生变化,且易于还原;焙烧温度大于 500 ℃后,催化剂还原温度升高而变得难于还原.

关键词：超细SiO2、TPR、甲酸甲酯氢解、CuO、BaO

所属期刊栏目：28

分类号：TE6(石油、天然气加工工业)

资助基金：中国科学院资助项目29392007;山西省青年科研项目

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：435-439