Raney Cu-Nd催化剂的吸附与酯氢解反应性能

摘要：

采用程序升温脱附和化学吸附技术对Raney Cu和Raney Cu - Nd催化剂的吸附性能进行了表征,并与甲酸甲酯氢解反应活性和甲醇选择性进行了关联.结果表明,用Raney Cu - Nd催化剂,H2和CO室温吸附量均大于Raney Cu催化剂,随着Cu/Nd比值的降低,其吸附量均逐渐增大,而且CO吸附量大于H2吸附量.Raney Cu催化剂只有一个弱吸氢中心,Raney Cu - Nd催化剂既有弱吸氢中心,又有强吸氢中心,并且强吸氢中心的强度大于其CO吸附中心的强度.Raney Cu - Nd催化剂合成气氢解反应活性高于纯氢氢解反应活性.

关键词：Raney、Cu催化剂、Cu-Nd催化剂、TPD、甲酸甲酯、氢解

所属期刊栏目：28

分类号：TE6(石油、天然气加工工业)

资助基金：中国科学院资助项目29392007

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：219-222