固相扩散Cu/Al界面研究

摘要：

利用"铆钉法"制备了界面为曲面的Cu-Al扩散偶.用光学显微镜和彩色金相技术,研究了烧结过程中界面的迁移情况及其影响因素.研究表明,界面迁移过程受原子的扩散控制;温度是影响界面迁移的主要因素,保温时间是次要因素;试样烧结过程中Cu/Al界面双向迁移并且向Al侧迁移的程度较大.

关键词：Cu-Al扩散偶、扩散层、界面迁移、Kirkendall效应

所属期刊栏目：30

分类号：TG111.6(金属学与热处理)

资助基金：中国科学院资助项目50371059

在线出版日期：2006-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：78-80,84