基于冷烧结技术的电介质材料研究进展

摘要：

冷烧结技术是一种超低温烧结工艺,烧结温度一般低于300℃,它使用中间液相(如水、酸性溶液、碱性溶液等)和外部压力来帮助粉末致密化,可有效解决陶瓷材料在界面控制、物相稳定性和复合烧结等方面遇到的困难.本文综述了冷烧结技术的烧结机理和其在电介质材料中的应用,重点阐述了冷烧结技术在微波介质陶瓷、铁电压电陶瓷、陶瓷-有机物、陶瓷-无机添加剂以及多层共烧材料中的应用.冷烧结技术可以实现多种电介质材料的超低温烧结,特别有利于实现不同属性材料的共烧,并且获得传统烧结无法达到的优异性能;但因提出时间较短、烧结机理相对复杂且陶瓷材料体系又非常庞大,冷烧结技术仍然存在巨大的提升空间.

关键词：冷烧结、电介质材料、电子功能陶瓷、复合材料、多层共烧

所属期刊栏目：49

分类号：TB34(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金;陕西省自然科学基础研究计划

在线出版日期：2021-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共13页

页码：30-42