利用超声振动锯切硅片中的磨粒作用机制

摘要：

为研究超声振动对单晶硅划片断面形貌形成机制的影响,建立了超声振动磨粒的运动轨迹方程,运用MATLAB软件对磨粒轨迹进行仿真.分别对单晶硅片进行径向振动旋转超声锯切和普通锯切,并对其断面形貌进行观察.结果表明:使用径向振动旋转超声锯切所产生的表面划痕为相互交错的波浪形,而普通锯切所产生的划痕为直线型,实验结果验证了磨粒运动轨迹理论分析的正确性.

关键词：径向振动锯切、单晶硅、磨粒轨迹、断面形貌

所属期刊栏目：46

分类号：TN1625.1(真空电子技术)

资助基金：福建省高校产学合作项目2018H6013;福建省教育厅A类科技项目JA13019

在线出版日期：2018-06-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：21-25