硅烷偶联剂KH-500对Ag掺杂SiO2复合颗粒结构的影响
以硝酸银和正硅酸乙酯Tetraethyl orthosilicate(TEOS)为原料,乙醇为溶剂、甲醛为还原剂,KH-550为硅烷偶联剂,应用溶胶-凝胶法制备了不同结构的纳米银掺杂二氧化硅复合颗粒.分析了银掺杂二氧化硅复合颗粒的形成机理,并应用透射电子显微镜(Transmission Electron Microscope,TEM)、扫描电子显微镜(Scan Electron Microscope,SEM)、X射线衍射仪(X-ray Diffraction,XRD)及傅里叶变换红外光谱(Fourier Transform Infrared Spectrometer,FT-IR)等手段,对Ag/SiO2复合颗粒的结构进行了表征和分析.结果表明:实验制备的复合颗粒为球状,尺寸均匀,银颗粒在SiO2表面分布均匀,其粒径为3～8 nm;硅烷偶联剂KH-550会影响复合颗粒的结构,当KH-550量增加到0.5 mL后,复合颗粒发生明显团聚.
银、二氧化硅、硅烷偶联剂、纳米复合颗粒
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O433.4;TB383(光学)
国家自然科学基金资助项目60678005;陕西省自然科学基础研究计划资助项目2006F39
2011-11-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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