直流和脉冲电沉积Cu-nanoAl_2O_3复合镀层晶体结构比对研究

摘要：

用直流和脉冲电镀法,分别制备了Cu-nanoAl_2O_3复合镀层.通过扫描电镜(SEM)观察了镀层的表面微观形貌.结果显示,与直流镀层形貌相比,脉冲电镀法制备的复合镀层组织进一步得到细化,晶粒尺寸减小,晶粒大小均匀,堆积较为紧密,且具有明显方向性.用X射线衍射仪分析了镀层的微观晶体结构,探讨了不同沉积方式对镀层沉积和生长过程的影响.结果表明,不同的沉积方式使镀层的晶体择优取向发生变化,脉冲电镀使晶粒细化,并且晶格点阵常数变大,晶格畸变增大.

关键词：脉冲电镀、Cu-nanoAl_2O_3复合镀层、晶粒、点阵常数

所属期刊栏目：38

分类号：TQ153

资助基金：甘肃省自然科学基金资助项目3ZS042一B25-029

在线出版日期：2011-11-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：46-49