基于超声波半导体靶材自动检测系统的研究

摘要：

为了检测半导体靶材内部氧化物杂质、未焊合、空隙等缺陷,且在检测过程中不对产品造成损伤,提出了一种利用超声波的半导体靶材自动检测系统.该系统采用相控阵探头水浸检测,三轴移动系统中X轴和Y轴检测速度达到 1000mm/s,可对铜、铝、钴、镍等靶材内部夹杂、分层、气泡、内裂等细小缺陷进行检测,可判断缺陷大小、位置和深度并形成报告.实验结果表明:该系统可以发现靶材内部当量直径0.3mm大小的缺陷,且具有较高的检测效率、稳定性和可靠性.

关键词：半导体靶材、超声波、缺陷、检测系统

分类号：TP274(自动化技术及设备)

资助基金：江苏省产学研项目BY2020182

在线出版日期：2024-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：17-19