基于ANSYS的智能手机缓冲包装优化设计

摘要：

在现有手机缓冲包装结构的基础上,选择不同材质和厚度的缓冲衬垫材料,利用ANSYS/SpaceClaim模块对包装件进行建模,利用LS-DYNA模块进行跌落仿真.仿真结果表明:所选制作缓冲衬垫材料中最优的是定量为350 g/m2、厚度为0.415 mm的白纸板,其对应的手机屏幕最大冲击加速度为136.79 m/s2.

关键词：智能手机、ANSYS、缓冲包装、设计

分类号：TP391.7(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2023-02-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：97-99