基于Moldflow手机后盖浇口位置优化设计

摘要：

以某手机后盖为研究对象,采用Pro ENGINEER 4.0完成产品的三维实体造型,运用Moldflow软件对注塑件的不同浇口位置进行"快速充填"模拟流动分析,从产品的流动前沿温度、充填时间和熔接痕对三种浇口位置设计方案进行对比,从而获得了最佳的浇口位置,为提高产品质量、缩短产品设计生产周期起到了良好的作用.

关键词：Moldflow、手机后盖、浇口位置、优化设计

分类号：TP391.7(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2016-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：84-86