基于 DEFO RM-3D 的自封铆接影响因素正交试验研究

摘要：

铆接工艺参数对铆接干涉量有着直接的影响 ,以2117-T 4的4 m m半圆头自封铆钉铆接2024-T 3的板件为研究对象 ,建立铆接过程的有限元分析模型 ,以此模型为基础设计了正交试验来模拟分析铆钉长度 L、铆接孔径 D和镦头高度 H 这3个铆接工艺参数对铆接干涉量的影响.对模拟试验结果进行综合分析 ,得出了铆钉长度 L为影响半圆头自封铆钉铆接干涉量的关键因素 ,为进一步的工艺优化试验和生产工作提供理论数据依据.

关键词：自封铆接、工艺参数、正交试验、DEFORM-3D

分类号：TP391.7(计算技术、计算机技术)

资助基金：上海市科技型中小企业技术创新资金项目1304H128200;上海市重大技术装备研制专项1304H128200;上海特种数控装备及工艺工程技术研究中心项目12DZ2250500

在线出版日期：2015-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-17