钕铁硼磁体表面化学镀 Ni‐Cu‐P 合金工艺及性能研究

摘要：

研究了Nd-Fe-B磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的工艺过程.扫描电镜照片显示Ni-Cu-P合金镀层呈胞状结构,颗粒较均匀;X射线衍射图谱分析,该镀层为微晶状态.通过该工艺得到的 Ni -Cu-P合金镀层有良好的耐腐蚀性和耐磨性能,符合工业应用要求.

关键词：钕铁硼磁体、化学镀、Ni-Cu-P合金镀层

分类号：TG146.15∶TG174.44(金属学与热处理)

在线出版日期：2013-06-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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