10.3969/j.issn.1672-6413.2012.03.061
基于ANSYS Workbench的电子封装QFP热分析
电子产品在工作过程中会产生大量的热,可靠的热分析在电子产品设计中必不可少.运用ANSYSWorkbench对电子封装QFP结构进行热分析,得到电子封装系统的温度云图,并提出了提高QFP散热率的方法.
热分析、ANSYS Workbench、QFP
TP273(自动化技术及设备)
2012-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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