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10.3969/j.issn.1672-6413.2007.06.018

基于有限元的滑动摩擦副温度影响因素分析

引用
滑动摩擦副接触区的温度升高是造成摩擦副发生粘着而影响运动的重要因素,而滑动摩擦副的温度受很多因素的影响,利用有限元软件分析这些因素对温度的影响趋势,为工程上解决粘着问题提供了一定的理论依据.

有限元、滑动摩擦副、温度

TB115;TH117.1(工程基础科学)

2008-04-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

48-49,52

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机械工程与自动化

1672-6413

14-1319/TH

2007,(6)

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