10.3969/j.issn.1672-6413.2007.02.007
双面抛光加工运动过程分析及运动仿真
分析了双面抛光机的加工过程,建立了抛光晶片在双面抛光机平稳运动状态下运动的数学模型,采用计算机对双面抛光加工进行运动仿真,并通过改变不同的参数值,得出抛光过程中不同参数对抛光效果的影响.通过比较,获得最合理的抛光运动参数,从而得到最好的抛光效果.
双面抛光、数学模型、仿真
TG580.692;TP391.9(金属切削加工及机床)
江苏省高校自然科学基金06KJB460119
2007-04-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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