10.3969/j.issn.1009-6493.2008.11.067
红霉素、地塞米松及次碳酸铋末联合治疗Ⅱ期压疮
@@ Ⅱ期压疮一般有水疱行成,若水疱完好,可在无菌技术操作下剪开水疱,周围常规消毒后,按照创面大小涂抹红霉素、地塞米松及次碳酸铋研成的粉末(0.125 g红霉素加片、O.75 mg地塞米松20片,0.1 g次碳酸铋30片研末),使其均匀分布于创口表面,涂抹后避免创面与其他物品摩擦致粉末脱落,影响治疗效果.每日涂抹2次或3次.
红霉素、地塞米松、次碳酸铋、联合治疗、无菌技术操作、治疗效果、均匀分布、粉末、创面、常规消毒、影响、压疮、物品、摩擦、表面
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R47;R57
2008-07-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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