10.3969/j.issn.1671-3206.2023.04.016
Cu纳米线的工艺优化及其可控制备研究
以氯化铜为铜源,葡萄糖为还原剂,十六胺和十八胺为封端剂,通过水热还原技术制备Cu纳米线,探讨反应温度、反应时间、还原剂配比和封端剂摩尔比对Cu纳米线形貌(长径比)的影响.结果表明,最优工艺条件:还原剂配比0.5,封端剂摩尔比0.4/0.8,反应温度110℃,反应时间6 h.产物清洗方式为沉降-分层-热液洗涤.在全优工艺条件下制得的Cu纳米线平均长径比>95,线径均值为26 nm,纳米线占比超过90%.
Cu纳米线、制备、工艺优化、形貌调控
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TQ031.2;O614.41(一般性问题)
国家自然科学基金;国家自然科学基金
2023-06-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
1043-1046,1056