纳米SiO2颗粒表面疏水化改性与调控

摘要：

以原硅酸四乙酯(TEOS)作为硅源,使用St?ber法,制备出分布均匀、粒径大小可控的纳米SiO2颗粒,探讨了氨水用量、改性剂用量、反应温度以及反应时间对其粒径的影响.以二氯二甲基硅烷作为纳米SiO2的修饰改性剂,采用激光粒度仪和接触角测量仪对纳米SiO2颗粒粒径和接触角进行了表征.结果表明,St?ber法制备的纳米SiO2颗粒粒径平均在40 nm,当氨水用量逐渐增加时,纳米SiO2颗粒粒径逐渐增大;当反应温度逐渐升高时,纳米SiO2颗粒粒径逐渐减小;当反应时间逐渐增加时,纳米SiO2颗粒粒径呈现逐渐增大的趋势,后趋于稳定.改性实验结果表明,纳米SiO2接触角随改性剂二氯二甲基硅烷用量的增加而变大,其接触角在40.9～146.1°范围内可调.当二氯二甲基硅烷的用量为7.5％时,接触角达到最大值146.1°.修饰改性后纳米SiO2颗粒可减少其团聚,颗粒更加分散均匀,由此实现了通过改性剂加量对纳米SiO2颗粒表面润湿性的调控.

关键词：纳米二氧化硅、疏水化改性、粒径、接触角、调控

所属期刊栏目：49

分类号：TQ647.5

资助基金：国家自然科学基金项目;陕西省自然科学研究计划项目资助

在线出版日期：2020-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1092-1095