10.3969/j.issn.1671-3206.2011.03.025
次磷酸钠化学镀铜工艺的研究
用次磷酸钠取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂.研究了化学镀铜的基本工艺,揭示了络合剂(酒石酸钾钠)用量、次磷酸钠用量对铜沉积速度的影响.确定了最佳工艺条件为酒石酸钾钠质量浓度15 g/L,次磷酸钠质量浓度30 g/L,镀液的pH值为11左右,温度65℃.
ABS塑料、化学镀铜、次磷酸钠
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TQ153.14
2011-07-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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