10.3969/j.issn.1671-3206.2011.02.028
酸性化学镀镍工艺条件优化研究
以硫酸镍为主盐,次亚磷酸钠为还原剂,采用复合络合剂在酸性条件下对45钢镀件进行化学镀镍,在硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、醋酸钠浓度、络合剂A浓度、镀液pH值和镀液温度等单因素实验的基础上,以镀层沉积速率为指标,用正交设计法对酸性化学镀镍工艺进行了系统优化,结果表明,最佳施镀条件为:硫酸镍浓度35 g/L,次亚磷酸钠浓度30 g/L,络合剂A浓度10g/L,镀液pH值6.0.在此条件下镀件的镀层沉积速率高达17.38μm/h,且其质量符合国家相关标准.
化学镀镍、正交设计、镀层沉积速率
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TQ153.1+2
2011-06-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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