10.3969/j.issn.1671-3206.2008.10.007
偶联剂对复合材料热学及摩擦性能的影响
利用纳米SiO2对氰酸酯树脂(CE)进行改性,研究了纳米SiO2的含量对纳米SiO2/CE复合材料热学及摩擦性能的影响;在此基础上,分别选用小分子偶联剂KH-560和大分子偶联剂SEA-171对纳米SiO2进行表面处理,进一步研究了界面结构对纳米SiO2/氰酸酯树脂复合材料热学及摩擦性能的影响,初步探讨了其作用机理.结果表明,经SEA-171表面处理后的3.0%纳米SiO2/CE复合材料的热分解温度提高了将近75 ℃,摩擦系数比纯CE树脂的摩擦系数降低了约25%,耐磨性提高了77%.
氰酸酯树脂、纳米SiO2、偶联剂、热学性能、摩擦性能
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TB332(工程材料学)
陕西省教育厅专项科研计划项目资助课题06JK303,07JK241
2008-12-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
1138-1142