无氟退铅锡液T-3型的研制

摘要：

以氧化剂硝酸、催化剂A、光亮剂B、稳定剂C、铜缓蚀剂D为原料,采用正交实验设计,考察退铅锡液组成对印制电路板(PCB)退铅锡时间、无烂孔时间的影响.结果表明,无氟退铅锡液T-3型的优惠组成为:氧化剂30%,催化剂13%,稳定剂1.2%,光亮剂2.7%,缓蚀剂0.3%,其余为溶剂,在25 ℃退铅锡时间1～1.2 min,无烂孔时间20 min以上,PCB铜线路光亮、干净,达到印制板生产的要求.

关键词：印制电路板、无氟退铅锡液、无烂孔时间

所属期刊栏目：36

分类号：TQ150.4

在线出版日期：2008-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：972-974