光伏电池制造工艺的角色转换及网印思考(四)

摘要：

下面将以CSP的制作流程图的形式来介绍薄膜工艺在CSP制造中的作用.CSP制造中的薄膜工艺CSP(Chip Scale Package或Chip Size Package,芯片尺寸大小封装或芯片级封装),在它的制作过程中始终与薄膜工艺为伴.A: Ultra CSP制造工艺Ultra CSP是国外FCT公司开发的一种圆片级芯片尺寸封装.该CSP基本上是安装在再分布层(RDL)上的倒装芯片.

在线出版日期：2020-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

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