满足QFN器件的优质焊膏印刷
随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限.本文讨论了满足QFN器件的优质焊膏印刷工艺,介绍了方形扁平无引脚封装(quad-flat noleads —QFN)和无引线陶瓷封装载体(Leadless Ceramic Chip Carrier—LCCC)器件,针对这类器件的特点进行了阐述,然后从QFN封装外形设计、QFN焊盘设计和QFN模板开孔设计三个角度对QFN的结构与焊盘进行设计,最后从焊膏的成分、不锈钢模板的特性与技术参数、印刷环境、焊膏印刷工艺规程设计以及印刷设备等角度分析了QFN器件的优质焊膏印刷工艺,讨论了QFN器件焊膏印刷的主要缺陷,总结出电子产品组装过程中针对QFN器件进行优质焊膏印刷的实际经验.
器件、焊膏印刷、印刷工艺、工艺规程设计、方形扁平无引脚封装、电子产品、Chip Carrier、不锈钢模板、组装密度、组装过程、印刷设备、印刷环境、外形设计、陶瓷封装、模板开孔、角度分析、技术参数、焊盘设计、细间距、微型化
TN4;TP3
2017-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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