无铅焊膏的选择与评估
无铅焊膏已经完全取代了有铅焊膏在电子制造行业中的地位，随着无铅的全面使用，同样给焊膏印刷带来了新的难题。有铅转无铅，涉及两个最大的材料难题就是焊膏与元器件，如何选择到合适的焊膏将决定电子产品未来的质量，选择之前必须做好有针对性的评估，结合焊膏自身特性以及SMT制造工艺综合考虑，以期实现电子产品组装直通率与过去相当甚至更好。
无铅焊膏、评估、电子制造行业、电子产品组装、焊膏印刷、工艺综合、自身特性、元器件
TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2012-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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