焊膏印刷设备的可靠性研究

摘要：

SMT生产工艺决定了电子产品的可靠性,焊膏印刷质量的好坏是其关键因素之一.从设备结构、焊膏印刷的过程等角度分析了焊膏缺陷产生的可能性,并介绍了其解决办法.

关键词：表面贴装、焊膏、故障排除

分类号：TS8(印刷工业)

在线出版日期：2007-04-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：33-36