从BUM看厚膜网版印刷技术的新发展(三)

摘要：

@@ ALIVH-B的制造工艺如图19所示.
(2)甚高密度ALIVH-FB技术
随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化,半导体器件制造技术的飞速发展,半导体的高速讯号的传输速度增加到1 GHz,器件的多针化和细间距化,输入输出(I/O)焊脚数目增到1 000以上,甚至达到几千,于是对各种封闭载板的要求也就越加严格.甚高密度ALIVH-FB就是适应上述要求而开发研制的新产品.

机标关键词：厚膜、印刷技术、Stencil Printing、高密度、半导体器件、制造技术、制造工艺、输入输出、高性能化、电子设备、传输速度、新产品、小型化、轻量化、间距化、开发

分类号：TS8(印刷工业)

在线出版日期：2006-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：6-11