纵横正有凌云笔(二)--"芯"中的网版印刷技术

摘要：

@@ (3)Super CSP与网版印刷技术
一般说来,无论是芯片还是封装,其尺寸越小,电气特性(延迟特性、信号波形保真特性等)越优良.特别是,对于芯片来说,从每块硅圆片上可切分的芯片数量,决定其价格,因此,人们通过不断地追求更微细的特征尺寸来实现芯片的小型化.但从封装角度看,若按传统的方式在芯片四周布置与外部连接的端子,随着端子数目增加,因受引线连接技术本身的制约而使封装面积不能减到很小,即封装小型化受到限制.从总体上看,在减少封装面积方面,与其采用小芯片,还不如采用大芯片更为有效.

机标关键词：纵横、印刷技术、大芯片、封装、小型化、延迟特性、信号波形、外部连接、特征尺寸、面积、技术本身、端子、电气特性、线连接、硅圆片、制约、切分、片数、价格、保真

分类号：TS8(印刷工业)

在线出版日期：2006-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：4-8