高粱抗坏血酸过氧化物酶基因的电子克隆及序列分析

摘要：

利用高粱EST数据库及电子克隆等技术克隆了高粱APX基因,其开放阅读框大小为753bp,编码250个氨基酸残基,推导的蛋白质分子量为27.1kDa,等电点约为5.135.它与C4植物玉米的胞质APX(ACG41151)在进化上的距离最短,亲缘关系最近.高粱APX无信号肽,是亲水性蛋白,推测它定位于细胞质中.第33-44氨基酸片段为其过氧化物酶活性区域,第155-165氨基酸片段则是其与亚铁血红素配基结合的区域.预测的二级结构及三级结构都表明高粱APX含有较多的不规则卷曲和α螺旋,三级结构上呈椭球体.

关键词：高粱、APX基因、电子克隆、序列分析

所属期刊栏目：9

分类号：Q518.2(蛋白质)

资助基金：淮海工学院引进人才科研启动基金项目KK04017、KK01073

在线出版日期：2011-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：125-130