巯基化壳聚糖季铵盐用于基因输送的研究

摘要：

目的:本研究诣在对壳聚糖进行修饰,以解决其水溶性问题和基因释放困难的问题.方法:本研究通过2,3-环氧丙基三甲基氯化铵和N-乙酰-L-半胱氨酸对壳聚糖进行修饰,得到巯基化壳聚糖季铵盐(TMC-SH),使其在生理条件下带正电并含有一定量的游离巯基.以TMC-SH为基因载体,形成基因复合物.通过琼脂糖凝胶电泳考察其稳定性,并测定其粒径和ζ-电位.通过DTT条件下的粒径测定,考察基因复合物的还原响应性.结果:核磁结果表明合成TMC-SH的季铵盐取代度为22％,游离巯基-SH含量为79.22 μmol/g;琼脂糖凝胶电泳结果表明以TMC-SH为载体形成的二硫键交联的基因复合物TMC-SS/pDNA具有较好的稳定性;而且,二硫键交联以后基因复合物粒径较小,结构更为密实;在还原条件下粒径变大,表明二硫键交联的基因复合物变得疏松,说明其粒径具有还原响应性.结论:对壳聚糖进行低取代度的季铵盐修饰和一定量的巯基化修饰后,其具有较好的包载pDNA能力和还原响应性的基因释放能力.

关键词：基因输送、壳聚糖季铵盐、还原响应性

所属期刊栏目：16

分类号：R945(药剂学)

资助基金：国家自然科学基金项目81173015

在线出版日期：2016-12-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：6414-6417