10.13995/j.cnki.11-1802/ts.023838
淀粉基餐勺表征及总迁移检测分析
为了解淀粉基材料在食品中的迁移情况,以市售一次性淀粉基餐勺为研究对象,测定了一次性淀粉基餐勺在不同食品模拟物中的总迁移量,并分析不同温度对淀粉基餐勺在4%(体积分数)乙酸和10%(体积分数)乙醇2种食品模拟物中总迁移的影响以及利用扫描电子显微镜、红外光谱和体积排阻色谱对淀粉基餐勺和蒸发残渣进行表征分析.结果表明,淀粉基餐勺在水性和酸性食品模拟物的总迁移量显著大于油性食品模拟物;温度的提高会引起淀粉破裂和脱落从而导致总迁移增大;餐勺中淀粉分子大小和直链支链淀粉比例的不同是引起总迁移量显著性差异的重要原因.淀粉基餐勺不适合在高温条件下与水性食品和酸性食品接触,淀粉的破裂和脱落可能导致更多有意和非有意添加物进入食品模拟物(或食品)从而造成的安全隐患仍需关注.
淀粉、餐勺、表征、食品模拟物、总迁移量、蒸发残渣
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广东省重点领域研发计划项目;国家重点研发计划
2020-07-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
225-230