玉米皮多糖挤出低聚化的研究

摘要：

以玉米皮为原料,经超临界CO2流体萃取,脱脂、脱杂及酶法脱除蛋白质及淀粉后获得玉米皮多糖,采用挤出技术对其进行降解处理,制取玉米皮低聚多糖,采用黏度法测定其聚合度和分子量.通过正交试验,确定最佳挤出条件为:挤出温度175℃,料水比1:1.4,玉米皮多糖粒度0.147mm,喂料速度10kg/h.按此工艺条件处理玉米皮多糖,其聚合度由894降低至66,分子量由144828降至10612.

关键词：低聚化、玉米皮、多糖、挤出

所属期刊栏目：30

分类号：TS201.1(食品工业)

资助基金：国家"863"计划项目2007AA10Z336

在线出版日期：2014-07-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：138-141