10.3321/j.issn:1002-6630.2009.02.028
玉米皮多糖挤出低聚化的研究
以玉米皮为原料,经超临界CO2流体萃取,脱脂、脱杂及酶法脱除蛋白质及淀粉后获得玉米皮多糖,采用挤出技术对其进行降解处理,制取玉米皮低聚多糖,采用黏度法测定其聚合度和分子量.通过正交试验,确定最佳挤出条件为:挤出温度175℃,料水比1:1.4,玉米皮多糖粒度0.147mm,喂料速度10kg/h.按此工艺条件处理玉米皮多糖,其聚合度由894降低至66,分子量由144828降至10612.
低聚化、玉米皮、多糖、挤出
30
TS201.1(食品工业)
国家"863"计划项目2007AA10Z336
2014-07-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
138-141