10.3969/j.issn.1002-0306.2006.12.057
基于壳聚糖席夫碱衍生物的修饰电极对抗坏血酸电化学行为的研究
利用壳聚糖(CTS)与香草醛合成改性壳聚糖席夫碱衍生物(VCG),将其滴涂在玻碳电极表面成膜,通过吸附富集电子介体Fe(CN)63-,使其固定在电极表面,用循环伏安法研究了Fe(CN)63-/VCG/GC修饰电极对抗坏血酸的电催化作用.在pH6.0的磷酸盐缓冲溶液中,氧化峰电流与抗坏血酸浓度在7.0×10-6~4.0×10-3mol/L范围内呈良好的线性关系,相关系数为0.9966,检测限达到2.0×10-7mol/L.用于样品测定,结果较为满意.
壳聚糖、席夫碱、铁氰根离子、抗坏血酸、修饰电极
TS2(食品工业)
江西省自然科学基金0520002
2007-01-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
175-177,190