应用田口法优化印制板固化程度研究

摘要：

为满足日益发展的电子科学技术对于印制电路板质量要求的不断提升,本文应用田口法对影响电路板固化程度的层压参数进行分析,以通过优化参数改善固化程度,借此实现提升印制板质量的目标.最终得到了本单位层压条件下最优参数组合:升温速度2℃/min、烘干时间80min、保温时间90min、降温速度3℃/min,同时通过实验测试了该组合的适用性.

关键词：田口法、印制电路板、固化程度

分类号：TN41;TG146.21;TP391.9

在线出版日期：2019-06-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：260-261