10.3969/j.issn.1671-8313.2018.12.189
大功率半导体激光器制备工艺
大功率半导体激光器在工业与国防等领域有着广泛的应用,是现代激光材料加工、激光再制造、国防安全领域中必不可少的核心组件.半导体激光器的制备过程包含了半导体工艺的大部分内容,本文主要介绍了半导体激光器基本的制备过程,包括材料生长、光刻、刻蚀、薄膜和封装等基本流程,并在文末就更好发展半导体激光器技术提出了建议.
半导体、激光器、制备工艺
TN249;TN305;TB383
2019-03-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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