Cu底层对FeCo/SiO2复合薄膜结构和磁性的影响
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

Cu底层对FeCo/SiO2复合薄膜结构和磁性的影响

引用
利用磁控溅射在表面氧化的Si(001)基片上沉积Cu底层,采用溶胶一凝胶旋涂法并结合H2还原工艺在Cu底层上制备了FeCo/SiO2复合薄膜.利用X射线衍射仪和振动样品磁强计研究了Cu底层对复合薄膜结构和磁性的影响.结果表明,Cu底层对复合薄膜的(200)取向生长有明显影响,提高了薄膜的饱和磁化强度,降低了矫顽力,有利于复合薄膜软磁性能的提高.

FeCo/SiO2复合薄膜、磁控溅射、溶胶—凝胶旋涂、结构、磁性

34

O482.5(固体物理学)

吉林省青年基金科研项目20090144

2013-06-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

48-50

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

吉林师范大学学报(自然科学版)

1674-3873

22-1393/N

34

2013,34(2)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn