BAS/SiC基复合材料的制备及其显微组织的研究

摘要：

以BaAl2Si2O8(BAS)为烧结助剂,采用热压烧结工艺制备出致密的SiC基复合材料.实验结果显示,BAS是一种很有效的液相烧结助剂,促进了SiC基复合材料的致密烧结和SiC颗粒的长大.随着BAS含量的增加,复合材料的致密度,抗弯强度和断裂韧性都增大.40wt％ BAS/SiC复合材料的室温抗弯强度和断裂韧性分别达到510MPa和7.0 MPa·m1/2.复合材料的主要韧化机制是裂纹的偏转、SiC颗粒的拔出和桥连.冷却过程中BAS的完全晶化有利于复合材料的高温力学性能.经测试,40wt％ BAS/SiC复合材料在1 200℃仍保持很高的抗弯强度.

关键词：SiC、BAS、力学性能、显微组织

所属期刊栏目：34

分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：吉林省教育厅"十二五"科学技术研究项目吉教科合字[2013]第205号

在线出版日期：2013-03-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：90-93