六西格玛在F半导体公司BGA产品质量改进的应用
BGA (Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项被广泛应用的高密度封装技术.对BGA产品制造来说,过程中的最容易出现次品的环节是植球工序.本文采用六西格玛管理的DMAIC流程,通过控制胶量厚度和植球偏移量这两点对提高植球成功率最有影响的因素,对影响BGA产品制造过程中植球工序的设备能力进行了改进,取得良好的效果.
六西格玛、BGA、植球、质量改进
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F406.3;O212(工业经济理论)
教育部博士点基金新教师项目20070056130;国家自然科学基金70572044;教育部跨世纪优秀人才培养计划NCET-04-0240
2008-06-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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